南方財經全媒體記者江月 上海報道MCU大廠日本瑞薩，在芯片下行周期中交出了自己的答卷。近日，該公司全球銷售及市場本部副總裁兼中國總裁賴長青表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元，成為全球前三的嵌入式半導體方案供應商，市值有望達到2022年末的6倍。

這意味著，瑞薩的市值或將達到950億美元左右。

回顧歷史，瑞薩電子維持“逆勢”增長的原因，既與公司主流產品吻合汽車電子需求有關，也與其此前持續進行市場收購、擴大業務線、整合資源有關。

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“逆勢”增長

瑞薩是一家具有20年歷史的日本半導體IDM型公司，主流產品為MCU、MPU和SoC。對于“激進”的增長目標，市場并不意外。

公開財報顯示，2022年瑞薩全年營收為1.5萬億日元，按照當時的匯率大約為114億美元；當年年底，瑞薩市值為158.4億美元，不過2023年6月末，其市值已經達到346.3億美元。

從市場排行來看，在2022年，瑞薩電子在全球MCU市場的份額已經達到了17%，位居全球第一；在汽車MCU市場，市場份額高達30%，位居全球第一。

此前在2021年，連特斯拉CEO馬斯克在提及全球汽車芯片短缺問題時，也不得不提到，是瑞薩和博世這兩家公司的交貨出現了供應鏈問題。

賴長青稱，MCU市場競爭激烈，想要爭奪更多市場份額非常困難，“市占率增長0.5個點到1個點都很不容易”。

根據瑞薩電子預測，從2019年到2029年，整個乘用汽車產量會會增長110%，單臺汽車里使用的半導體器件金額將會增長2.4倍。

對于瑞薩電子的汽車業務發展策略，瑞薩電子汽車電子戰略銷售中心副總裁趙明宇透露，瑞薩電子主要會關注E/E架構、輔助駕駛（ADAS）/自動駕駛（AD）、電氣化三大應用方向。

通過收購增強供應能力

完整解決方案是該公司的戰略核心。

趙明宇表示，從2019年到2022年，瑞薩的Winning Combo從101個累計漲到434個，2023年還要進一步增加到500個。該公司的歷史經驗表明，通過持續的市場收購、整合，該公司交出更完整產品線，也鞏固了供應鏈。

關于WinningCombo，趙明宇解釋其要義是“一站式服務”，尤其強調了對汽車客戶的重要性。

“從器件角度來看，汽車客戶不希望零打碎敲地采購，而是從一家半導體公司拿到所有需要的元器件。”趙明宇表示。舉例而言，如果汽車客戶需要80顆芯片，最好能從一家供應商處獲得其中大多數顆粒，否則就會在物流、采購、品控上花費大量成本。“同時，這也是令瑞薩從一塊產品上賺2美元到賺8美元的關鍵。”趙明宇稱。

成立于2003年的瑞薩電子，主流業務原本是MCU、MPU和SoC。從2016年開始，該公司持續進行大規模的市場收購，期間雖然經歷了艱難的業務轉型、團隊整合，但隨后在市場需求劇變的時代背景下，獲得了生存優勢。

2018年9月11日，瑞薩宣布以約67億美元收購美國模擬芯片大廠IDT，并于2019年3月30日完成收購。通過對IDT的收購，瑞薩獲得了在射頻（RF）、高性能定時、存儲接口、實時互聯、光互連、無線電源以及智能傳感器方面的補足。

2021年2月8日，瑞薩電子宣布以59.2億美元、按溢價20%收購蘋果芯片供應商Dialog。Dialog總部位于英國雷丁，但其研發地點遍布歐洲和美國。Dialog為智能手機和其他互聯網連接設備制造電源管理技術以及無線芯片，2019年，其14億美元總銷售額的三分之二來源于蘋果公司。

2022年6月，瑞薩完成收購嵌入式AI和TinyML解決方案商Reality AI，其后一年已推出一系列基于Reality AI技術的解決方案；2022年10月，瑞薩完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓半導體公司Steradian的收購；2023年6月2日，完成收購專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG。

由于進行了多次收購，瑞薩也逐漸在自身IDM（一體化設計和生產）的企業形式基礎上，發展了外包生產業務，包括晶圓代工和封測代工。該公司原本在日本有5座晶圓廠，在中國北京、蘇州和馬來西亞等地擁有7個封測廠，但目前對于Intersil、Dialog等無晶圓廠的產品，也會交由外部代工廠來生產，這可以保證原有生態的穩定。

賴長青強調了瑞薩對于供應鏈安全的重視，指出大部分產品的供應鏈都是全球化和多元化的。

在他看來。自產加外包模式的結合，既可以保障產品的穩定供應，又能夠在外部環境變化時對于產能進行靈活調配，使得供應更為靈活。

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