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晶晨股份融資融券信息顯示，2023年8月28日融資凈償還182.09萬(wàn)元；融資余額5240.48萬(wàn)元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降3.36%。

融資方面，當(dāng)日融資買入511.45萬(wàn)元，融資償還693.54萬(wàn)元，融資凈償還182.09萬(wàn)元，連續(xù)5日凈償還累計(jì)754.54萬(wàn)元。融券方面，融券賣出15.9萬(wàn)股，融券償還4.33萬(wàn)股，融券余量645.89萬(wàn)股，融券余額5.53億元。融資融券余額合計(jì)6.06億元。

晶晨股份融資融券交易明細(xì)（08-28）

晶晨股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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